ข่าว - ข้อดีและข้อเสียของหน้าจอแสดงผล LED แบบบรรจุ COB และปัญหาในการพัฒนา

ข้อดีและข้อเสียของหน้าจอแสดงผล LED แบบบรรจุ COB และปัญหาในการพัฒนา

ด้วยความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องของเทคโนโลยีไฟส่องสว่างแบบโซลิดสเตท เทคโนโลยีการบรรจุซัง (ชิปออนบอร์ด) ได้รับความสนใจมากขึ้นเรื่อยๆเนื่องจากแหล่งกำเนิดแสง COB มีลักษณะของความต้านทานความร้อนต่ำ ความหนาแน่นของฟลักซ์การส่องสว่างสูง แสงสะท้อนน้อยลง และการปล่อยแสงที่สม่ำเสมอ จึงมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์ให้แสงสว่างในร่มและกลางแจ้ง เช่น โคมดาวน์ไลท์, หลอดไฟ, หลอดฟลูออเรสเซนต์, โคมไฟถนน, และโคมไฟอุตสาหกรรมและเหมืองแร่

บทความนี้อธิบายข้อดีของบรรจุภัณฑ์ COB เมื่อเทียบกับบรรจุภัณฑ์ LED แบบดั้งเดิม โดยส่วนใหญ่มาจาก 6 แง่มุม ได้แก่ ข้อดีทางทฤษฎี ข้อดีด้านประสิทธิภาพการผลิต ข้อดีด้านความต้านทานความร้อนต่ำ ข้อดีด้านคุณภาพแสง ข้อดีของการใช้งาน และข้อได้เปรียบด้านต้นทุน และอธิบายปัญหาในปัจจุบันของเทคโนโลยี COB .

ความแตกต่างระหว่างบรรจุภัณฑ์ COB และบรรจุภัณฑ์ SMD

ข้อดีทางทฤษฎีของ COB:

1. การออกแบบและพัฒนา: หากไม่มีเส้นผ่านศูนย์กลางของตัวโคมไฟตัวเดียว ในทางทฤษฎีอาจมีขนาดเล็กลงได้

2. กระบวนการทางเทคนิค: ลดต้นทุนของวงเล็บ ลดความซับซ้อนของกระบวนการผลิต ลดความต้านทานความร้อนของชิป และบรรลุบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง

3. การติดตั้งทางวิศวกรรม: จากด้านแอปพลิเคชัน โมดูลจอแสดงผล LED COB สามารถให้ประสิทธิภาพการติดตั้งที่สะดวกและรวดเร็วยิ่งขึ้นสำหรับผู้ผลิตด้านแอปพลิเคชันจอแสดงผล

4. ลักษณะผลิตภัณฑ์:

(1) เบาและบางเป็นพิเศษ: บอร์ด PCB ที่มีความหนาตั้งแต่ 0.4-1.2 มม. สามารถใช้งานได้ตามความต้องการที่แท้จริงของลูกค้าเพื่อลดน้ำหนักให้เหลืออย่างน้อย 1/3 ของผลิตภัณฑ์ดั้งเดิมดั้งเดิม ซึ่งสามารถลดโครงสร้างได้อย่างมาก ค่าขนส่งและค่าวิศวกรรมสำหรับลูกค้า

(2) ความต้านทานการชนและความต้านทานการบีบอัด: ผลิตภัณฑ์ COB จะห่อหุ้มชิป LED โดยตรงในตำแหน่งโคมไฟเว้าของบอร์ด PCB จากนั้นห่อหุ้มและแข็งตัวด้วยกาวอีพอกซีเรซินพื้นผิวของจุดหลอดไฟถูกยกขึ้นเป็นพื้นผิวทรงกลม ซึ่งเรียบ แข็ง ทนต่อแรงกระแทก และทนต่อการสึกหรอ

(3) มุมมองภาพขนาดใหญ่: มุมมองภาพมากกว่า 175 องศา ใกล้ถึง 180 องศา และมีเอฟเฟกต์แสงโคลนสีกระจายแสงที่ดีกว่า

(4) ความสามารถในการกระจายความร้อนที่แข็งแกร่ง: ผลิตภัณฑ์ COB ห่อหุ้มหลอดไฟบน PCB และถ่ายเทความร้อนของไส้ตะเกียงหลอดไฟอย่างรวดเร็วผ่านฟอยล์ทองแดงบน PCBความหนาของฟอยล์ทองแดงของบอร์ด PCB มีข้อกำหนดกระบวนการที่เข้มงวดด้วยการเพิ่มกระบวนการสะสมทองคำ แทบจะไม่ทำให้แสงอ่อนลงอย่างรุนแรงดังนั้นจึงมีไฟดับเพียงไม่กี่ดวง ซึ่งช่วยยืดอายุการใช้งานของจอแสดงผล LED ได้อย่างมาก

(5) ทนต่อการสึกหรอ ทำความสะอาดง่าย: พื้นผิวเรียบ และแข็ง ทนต่อแรงกระแทก และ ทนต่อการสึกหรอไม่มีหน้ากากและสามารถทำความสะอาดฝุ่นได้ด้วยน้ำหรือผ้า

(6) ลักษณะที่ยอดเยี่ยมทุกสภาพอากาศ: มีการนำการบำบัดป้องกันสามชั้นมาใช้ โดยมีคุณสมบัติกันน้ำ ความชื้น การกัดกร่อน ฝุ่น ไฟฟ้าสถิต ออกซิเดชัน และรังสีอัลตราไวโอเลตที่โดดเด่นสามารถตอบสนองสภาพการทำงานทุกสภาพอากาศ และสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิแตกต่างกันตั้งแต่ – 30℃ถึง – 80℃ยังสามารถใช้งานได้ตามปกติ

รู้เบื้องต้นเกี่ยวกับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ซัง

1. ข้อดีในด้านประสิทธิภาพการผลิต

โดยพื้นฐานแล้วกระบวนการผลิตบรรจุภัณฑ์ COB นั้นเหมือนกับกระบวนการผลิต SMD แบบดั้งเดิม และประสิทธิภาพของบรรจุภัณฑ์ COB นั้นโดยพื้นฐานแล้วจะเหมือนกับบรรจุภัณฑ์ SMD ในกระบวนการลวดบัดกรีที่เป็นของแข็งในแง่ของการจ่าย การแยก การกระจายแสง และบรรจุภัณฑ์ ประสิทธิภาพของบรรจุภัณฑ์ COB นั้นสูงกว่าผลิตภัณฑ์ SMD มากต้นทุนแรงงานและการผลิตของบรรจุภัณฑ์ SMD แบบดั้งเดิมคิดเป็นประมาณ 15% ของต้นทุนวัสดุ ในขณะที่ต้นทุนแรงงานและการผลิตของบรรจุภัณฑ์ COB คิดเป็นประมาณ 10% ของต้นทุนวัสดุด้วยบรรจุภัณฑ์ COB ต้นทุนแรงงานและการผลิตสามารถประหยัดได้ 5%

2. ข้อดีของการต้านทานความร้อนต่ำ

ความต้านทานความร้อนของระบบของการใช้งานบรรจุภัณฑ์ SMD แบบดั้งเดิมคือ: ชิป – กาวคริสตัลแข็ง – ข้อต่อบัดกรี – สารบัดกรี – ฟอยล์ทองแดง – ชั้นฉนวน – อลูมิเนียมความต้านทานความร้อนของระบบบรรจุภัณฑ์แบบ COB คือ: ชิป – กาวคริสตัลแข็ง – อลูมิเนียมความต้านทานความร้อนของระบบของแพ็คเกจ COB นั้นต่ำกว่าแพ็คเกจ SMD แบบดั้งเดิมมาก ซึ่งช่วยยืดอายุการใช้งานของ LED ได้อย่างมาก

3. ข้อดีด้านคุณภาพแสง

ในบรรจุภัณฑ์ SMD แบบดั้งเดิม อุปกรณ์แยกหลายชิ้นจะถูกวางบน PCB เพื่อสร้างส่วนประกอบของแหล่งกำเนิดแสงสำหรับการใช้งาน LED ในรูปแบบของแพทช์วิธีนี้มีปัญหาเรื่องแสงสปอตไลท์ แสงจ้า และแสงหลอกแพ็คเกจ COB เป็นแพ็คเกจแบบรวมซึ่งเป็นแหล่งกำเนิดแสงบนพื้นผิวมุมมองเปอร์สเปคทีฟมีขนาดใหญ่และปรับได้ง่าย ลดการสูญเสียการหักเหของแสง

4. ข้อดีของการสมัคร

แหล่งกำเนิดแสง COB ช่วยลดขั้นตอนการติดตั้งและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ส่วนท้ายของแอปพลิเคชัน ลดการผลิตและกระบวนการผลิตที่ส่วนท้ายของแอปพลิเคชันอย่างมาก และช่วยประหยัดอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องต้นทุนการผลิตและอุปกรณ์การผลิตลดลง และประสิทธิภาพการผลิตสูงขึ้น

5. ข้อได้เปรียบด้านต้นทุน

ด้วยแหล่งกำเนิดแสงแบบ COB ต้นทุนของโครงร่างหลอดไฟขนาด 1600 ลูเมนทั้งหมดสามารถลดลงได้ 24.44% ต้นทุนของโครงร่างหลอดไฟขนาด 1,800 ลูเมนทั้งหมดสามารถลดลงได้ 29% และต้นทุนของโครงร่างหลอดไฟขนาด 2,000 ลูเมนทั้งหมดสามารถลดลงได้ 32.37%

การใช้แหล่งกำเนิดแสงแบบ COB มีข้อดี 5 ประการเหนือการใช้แหล่งกำเนิดแสงแบบแพ็คเกจ SMD แบบดั้งเดิม ซึ่งมีข้อดีอย่างมากในด้านประสิทธิภาพการผลิตแหล่งกำเนิดแสง ความต้านทานความร้อน คุณภาพแสง การใช้งาน และต้นทุนต้นทุนที่ครอบคลุมสามารถลดลงได้ประมาณ 25% และอุปกรณ์นั้นใช้งานง่ายและสะดวกและกระบวนการก็ง่าย

ความท้าทายทางเทคนิคของ COB ในปัจจุบัน:

ปัจจุบัน จำเป็นต้องปรับปรุงการสะสมอุตสาหกรรมและรายละเอียดกระบวนการของ COB และยังประสบปัญหาทางเทคนิคบางประการด้วย

1. อัตราการส่งผ่านครั้งแรกของบรรจุภัณฑ์ต่ำ ความคมชัดต่ำ และค่าบำรุงรักษาสูง

2. ความสม่ำเสมอในการเรนเดอร์สียังน้อยกว่าหน้าจอแสดงผลด้านหลังชิป SMD มากด้วยการแยกแสงและสี

3. บรรจุภัณฑ์ COB ที่มีอยู่ยังคงใช้ชิปอย่างเป็นทางการ ซึ่งต้องใช้กระบวนการเชื่อมคริสตัลแข็งและลวดดังนั้นจึงมีปัญหามากมายในกระบวนการเชื่อมลวด และความยากของกระบวนการจะแปรผกผันกับพื้นที่แผ่น

4. ต้นทุนการผลิต: เนื่องจากอัตราข้อบกพร่องสูง ต้นทุนการผลิตจึงสูงกว่าระยะห่างขนาดเล็กของ SMD

ด้วยเหตุผลข้างต้น แม้ว่าเทคโนโลยี COB ในปัจจุบันจะมีความก้าวหน้าในด้านการแสดงผล แต่ก็ไม่ได้หมายความว่าเทคโนโลยี SMD จะถอนตัวจากการลดลงอย่างสิ้นเชิงในด้านที่ระยะห่างระหว่างจุดมากกว่า 1.0 มม. เทคโนโลยีการบรรจุหีบห่อแบบ SMD ซึ่งมีประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์และมีเสถียรภาพ แนวทางปฏิบัติทางการตลาดที่กว้างขวาง และระบบรับประกันการติดตั้งและบำรุงรักษาที่สมบูรณ์แบบ ยังคงมีบทบาทนำ และยังเป็นตัวเลือกที่เหมาะสมที่สุดอีกด้วย ทิศทางสำหรับผู้ใช้และตลาด

ด้วยการปรับปรุงเทคโนโลยีผลิตภัณฑ์ COB อย่างค่อยเป็นค่อยไปและการพัฒนาความต้องการของตลาดต่อไป การประยุกต์ใช้เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ COB ขนาดใหญ่จะสะท้อนถึงข้อได้เปรียบทางเทคนิคและมูลค่าในช่วง 0.5 มม. ~ 1.0 มม.ขอยืมคำจากอุตสาหกรรมว่า "บรรจุภัณฑ์ COB ได้รับการออกแบบมาสำหรับความหนา 1.0 มม. และต่ำกว่า"

MPLED สามารถให้บริการจอแสดงผล LED ของกระบวนการบรรจุภัณฑ์ COB และ ST. ของเรา Pผลิตภัณฑ์ ro series สามารถให้บริการโซลูชั่นดังกล่าวได้. หน้าจอแสดงผล LED ที่เสร็จสิ้นโดยกระบวนการบรรจุซังมีระยะห่างน้อยลง ภาพที่แสดงชัดเจนและละเอียดอ่อนยิ่งขึ้นชิปเปล่งแสงบรรจุโดยตรงบนบอร์ด PCB และความร้อนจะกระจายผ่านบอร์ดโดยตรงค่าความต้านทานความร้อนมีขนาดเล็ก และการกระจายความร้อนจะแข็งแกร่งขึ้นแสงพื้นผิวเปล่งแสงรูปลักษณ์ที่ดีขึ้น